PI（聚酰亞胺，Polyimide），是目前已知的耐熱性最高的有機高分子材料之一，屬于特種工程塑料的金字塔尖，其分子鏈中含有大量芳香環和酰亞胺環，基礎密度較高，核心優勢在于無與倫比的耐熱性、耐輻射性、耐化學腐蝕性、優異的機械性能和電絕緣性能，尺寸穩定性極佳，可在極端環境下長期使用，是航空航天、微電子和高端裝備領域不可或缺的關鍵材料。PI 的密度波動主要來源于改性類型及填充成分，不同品類及改性類型的 PI 密度會有小幅差異，精準掌握其密度參數，是極端工況下核心部件設計與性能保障的關鍵。

熱塑性純 PI：1.38–1.43 g/cm3，典型值 1.40 g/cm3，非結晶或半結晶結構，具備優異的熱穩定性和加工性能（熱塑性 PI），適配高端精密成型場景

玻纖增強 PI（10–30%）：1.48–1.65 g/cm3，玻纖含量越高，密度增幅越明顯，材料的強度、剛性和耐蠕變性顯著提升，適配超高載荷、超高溫工況

石墨 / 碳纖填充 PI（耐磨自潤滑型）：1.40–1.55 g/cm3，填充量與密度呈正相關，核心提升耐磨自潤滑性，適用于無油潤滑、高速摩擦的極端工況

礦物填充 PI：1.42–1.60 g/cm3，填充量與密度呈正相關，主要添加滑石粉、氮化鋁等礦物，側重改善導熱性、尺寸穩定性或降低生產成本

阻燃 PI（天然阻燃，無需添加）：1.38–1.43 g/cm3，材料本身具備 UL94 V-0 級阻燃性，且發煙量極低，密度與純 PI 一致，環保且性能穩定，適配高端安全場景

玻纖 + 碳纖復合增強 PI：1.50–1.70 g/cm3，兼顧玻纖的高強度與碳纖的高模量、輕量化，密度介于單一增強體系之間，綜合性能極致，適配航空航天等頂級精密結構件